上海锦海合作天津正天医疗器械有限公司助力健康,专注髋关节和膝关节医疗器械
上海锦海森贸易商行简介
上海锦海森贸易商行,成立于2020年3月11日,是一家专注于医疗器械销售与技术服务的企业。我们致力于为客户提供高质量、安全可靠的第一类、第二类和第三类医疗器械,以满足各类医疗需求。
作为一家具有深厚技术实力的企业,我们不仅专注于医疗器械的销售,还提供全方位的技术服务,包括技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让和技术推广等。我们拥有一支专业的技术团队,始终致力于医疗器械领域的技术创新和研发,为客户提供最前沿的技术解决方案。
北京纳通科技集团是一家全产业链发展的国际化医疗健康产业集团。纳通的核心业务涉及医疗内植入物、智能外科设备、生物基材料、医美与防护器材、医疗服务等领域,其中骨科植入物业务始于1996年,旗下拥有13家国家高新技术企业。
纳通的产业布局国内外,在北京设有职能管理及研发总部,在天津拥有正天、伊宁、纳通防护等品牌制造基地及天津研究院;国外产业主要布局在欧洲,在德国建有欧洲精密制造中心及研发中心,在芬兰建有生物基材料研发及制造基地。纳通坚持创新驱动,目前申请1400余项专利。
天津正天医疗器械有限公司简介
其公司旗下天津正天医疗器械有限公司成立于2003年1月9日,是一家专业从事医疗器械研发、生产、销售和服务的高科技企业。公司注册地为天津市,具备第二类和第三类医疗器械生产资质,同时拥有第三类医疗器械经营许可,并具备医用口罩生产能力。
多年来,天津正天医疗器械有限公司始终秉持“品质第一,患者至上”的企业理念,严格按照国家医疗器械生产质量管理规范进行生产,为患者提供安全、有效、可靠的医疗器械产品。公司拥有一支高素质的研发团队,不断引进国际先进技术,持续创新,已成功研发出一系列具有自主知识产权的医疗器械产品。
随着我国人口老龄化加剧,骨质疏松、关节炎等疾病患者数量逐年攀升,髋关节和膝关节置换手术需求日益增加。作为国内领先的医疗器械企业,天津正天医疗器械有限公司(以下简称“正天医疗”)始终专注于髋关节和膝关节医疗器械的研发、生产和销售,为无数患者带来健康福祉。
正天产品
适应症
关节非炎性病变,包括骨性关节炎、创伤性关节炎、或缺血性坏死、类风湿性关节炎、功能性畸形的矫正其他技术无法治疗的骨折。
公司在髋关节和膝关节医疗器械领域拥有丰富的产品线,包括髋关节假体、膝关节假体、生物降解材料等。其中,正天医疗自主研发的髋关节和膝关节假体产品,以其优良的性能、可靠的稳定性赢得了医生和患者的广泛好评。
适应症
各种因素引起的髋臼缺损;功能性畸形矫正;
正天医疗深知医疗器械的品质至关重要,因此投入大量资金用于研发和生产设备的更新。公司拥有一支专业的研发团队,与国内外知名医疗机构、科研院所保持紧密合作关系,不断推动产品技术创新。此外,公司还严格遵循国家医疗器械生产质量管理规范,确保产品品质始终处于行业领先水平。
为了让更多患者受益,正天医疗积极参与国内外学术交流活动,与骨科专家共同探讨髋关节和膝关节疾病的治疗策略。公司还提供全面的售后服务,为患者提供专业、贴心的康复指导,助力患者重拾健康。
在公司的发展过程中,我们始终重视与国内外医疗机构、科研院所的合作与交流,为客户提供全方位的技术支持和售后服务。我们的产品在市场上赢得了广泛的认可,客户遍布全国各地。
面对未来,天津正天医疗器械有限公司将继续秉持“以人为本,科技创新”的企业精神,不断提升产品品质和服务水平,为医疗器械行业的繁荣和发展贡献力量。我们坚信,在全体员工的共同努力下,正天医疗必定能够不断超越,再创辉煌!
强强联手
上海锦海森贸易商行与正天医疗的战略合作是一项具有重要意义的举措。这次合作将充分发挥双方在各自领域的优势,共同开拓市场,推动医疗产业的发展。我们相信,通过双方的共同努力,这次合作一定能够取得丰硕的成果,实现互利共赢。
锦海森贸易商行作为一家有着丰富经验和卓越成就的贸易企业,一直致力于为我国医疗行业提供高品质的设备和产品。而正天医疗则是一家专注于研发、生产和销售医疗设备的知名企业,其产品在国内外市场都享有很高的声誉。双方的强强联合,无疑将为医疗行业带来更加先进的设备和技术,为广大患者提供更加优质的医疗服务。
在未来的合作中,我们相信上海锦海森贸易商行与正天医疗将充分发挥各自的优势,共同拓展市场,推动医疗产业的繁荣与发展。我们期待双方在合作中不断取得更大的成功,为我国医疗事业的发展作出更大的贡献。让我们共同期待这一美好的未来!谢谢大家!
延伸 · 阅读
- 2024-11-13紫光展锐与影目科技共创AI眼镜开放平台,重新定义智能穿戴
- 2024-11-13树立医者典范 礼赞大医精诚 访国宝级中医—周培富
- 2024-11-13跨境电商海外“爆单”加速 包邮的风吹到了海外
- 2024-11-12乐陵公路分中心深入开展路域环境综合整治工作
- 2024-11-12博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料研发
- 2024-11-071